潮濕空氣帶了的危害：

1、電子產(chǎn)品

集成電路：潮濕對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的危害主要表現(xiàn)在潮濕能透過塑料封裝從引腳等縫隙侵入IC內(nèi)部，產(chǎn)生吸濕現(xiàn)象。在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導(dǎo)致虛焊。

根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件，必需將其放置在10%RH濕度以下的干燥箱中放置暴露時間的10倍時間，才能恢復(fù)元件的“車間壽命”，避免報廢，保障安全。

2、藥品制作與保存

空氣中的濕度對藥品的質(zhì)量影響很大，濕度過高，能使某些藥品發(fā)生水解反應(yīng)而藥效降低或產(chǎn)生毒副作用；某些藥品如中成藥濕度過大易變質(zhì)或霉?fàn)€而不能使用；某些藥品濕度過高時易發(fā)生軟化、溶化、膨脹、粘連而變質(zhì)。濕度太小，容易使某些藥品發(fā)生風(fēng)化或失去水分后變硬、易碎。

如：溴化銨，胃蛋白酶、顆粒狀氯化鈣等易吸潮而結(jié)成團塊；片劑、丸劑中的淀粉因吸潮而膨脹、破裂，膠囊劑、糖衣片、蜜丸、干膏等易吸潮粘結(jié)成塊，其結(jié)果使微生物易于生長而霉變失效。石膏吸潮后由無定形粉末變?yōu)榱疃ヅ蛎浻补痰淖饔谩?

3、食品行業(yè)

潮濕環(huán)境會促進微生物的生長及擴散，這樣一來食品容易被污染；潮濕空氣會使一些食品難以成型，出現(xiàn)食品結(jié)塊、黏連，再者機械堵塞降低生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量；包裝的時，潮濕空氣還會使食品返潮，縮減食品保質(zhì)期。

除濕解決方案：

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